路透基点:国泰世华加入台湾环球晶圆5.5亿美元联贷案--TRLPC

 作者:严诗獬     |      日期:2019-04-15 08:19:01
路透香港3月17日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,台湾硅晶圆供应商--环球晶圆股份有限公司已签署5.5亿美元贷款,为以6.83亿美元收购美国SunEdison Semiconductor提供资金支持之前国泰世华银行作为一般参贷行参贷 台湾银行、华南商业银行、兆丰国际商业银行、台北富邦商业银行、台新国际商业银行担任牵头行兼簿记行其中兆丰为贷款代理行 环球晶圆为3.5亿美元A部分贷款的借款人,总部位于荷兰的SunEdison Semiconductor BV则是B部分2亿美元五年期贷款的借款人 贷款A部分又细分为1.5亿美元一年期A1部分和2亿美元五年期A2部分A2部分可以台币或美元提取,其中台币部分的利率为较台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)加码100-130个基点,税前保底利率设在1.7% 各部分美元贷款利率较伦敦银行间拆放款利率(Libor)加码130-170个基点如果台北银行间拆息利率(TAIFX)和Libor利差超过40个基点,将由借款人支付超出的部分签约时间为3月10日 根据环球晶圆12月2日发布的新闻稿,该公司已收购SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股,其中包括SunEdison的净债务 环球晶圆成立于1981年,是全球六大半导体硅晶圆厂商之一环球晶圆共计9个营运据点,