路透基点:台湾华邦电子寻求101.8亿台币七年期担保贷款--TRLPC

 作者:车正像燔     |      日期:2017-05-05 03:33:05
路透香港5月23日 - 汤森路透旗下基点报导,消息人士称,华邦电子股份有限公司在寻求101.8亿台币(3.40亿美元)七年期担保贷款,这是该公司近两年来首次涉足联贷市场 合作金库商业银行为牵头行兼簿记行贷款担保费为92个基点 银行受邀以三个层级参贷:承贷20.36亿台币或更多,获牵头行兼簿记行头衔,前端费65个基点;承贷15.27亿-20.35亿台币,获牵头行头衔,费用为56个基点;承贷10.18亿-15.26亿台币,为一般参贷行,费用为47个基点 银行回复截止日期是6月15日 贷款资金将用于为发行100亿台币公司债提供支持 该借款人上一次进入联贷市场是在2016年8月,寻求120亿台币双档贷款两部分贷款的利率均与借款人的税后净利润率挂钩,